Wärmeleitmaterial

Gap-Filler – elastische oder plastische Wärmeleitpads >>

Dispensierbare Gap-Filler – Form in Place >>

Wärmeleitfolie oder Gap-Filler?

Die Grundsatzentscheidung für das Wärmeleitelement trifft der Ingenieur schon beim Design. Braucht er den thermischen Kontakt für eine einfache Transistor-Schaltung, dann ist die Wärmeleitfolie oft das richtige Mittel. Die Wärmeleitfolie als Stanzteil, Schlauch oder Kappe wird auch dann eingesetzt, wenn es neben einer guten Wärmeleitfähigkeit auf eine sehr gute elektrische Isolation ankommt. Aus dem Silikongummi der Wärmeleitfolie fertigen wir auch individuelle Extrusionsprofile, die außer dem Wärmetransfer noch weitere Aufgaben erfüllen: beispielsweise als Dichtung oder Kühlschlauch.

Für Gap-Filler bzw. Wärmeleitpads mit einer Wärmeleitfähigkeit bis zu 17 Watt pro Meter und Kelvin wird sich der Konstrukteur entscheiden, wenn er die Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen ableiten muss, wenn die Lücke zwischen Hitzequelle und Kühlkörper besonders groß ist oder wenn PCB und Kühlkörper vollflächig verbunden werden sollen. Mit plastischen Gap-Filler lassen sich empfindliche Bauteile und Leiterkarten umschließen – ohne auf diese einen Druck auszuüben. Dispensierbare Gap-Filler mit bis zu 5 Watt pro Meter und Kelvin lassen sich per Jet-Ventil oder Flächendüse applizieren. Anders als konventionelle Wärmeleitpasten behalten sie ihre Leitfähigkeit über die gesamte Lebensdauer.

Wir helfen dem Anwender, die optimale Lösung für jedes thermische Problem zu finden. Zu unserem Angebot gehört immer auch der individuelle Zuschnitt nach Zeichnung des Kunden.

Ausgewählte Anwendungen:

• Medizintechnik
• LED-Technik
• Hochwertige Testgeräte
• Kühllösungen für High-End-Computing
• Lüfterlose PC (u.a. für die Militärtechnik)
• Luft- und Raumfahrt