Der niederviskose Gap-Filler SPG-20A kann direkt aus der Tube appliziert werden. Die voll vernetzte Einkomponenten-Verbindung muss nicht mehr aushärten.
SPG-20A – dispensierbarer Gap-Filler
2 W/(m·K) | Viskosität: 600 Pa·s
Die dispensierbaren Gap-Filler der SPG-Reihe füllen kleinste Zwischenräume vollständig aus. Sie behalten die spezifizierten Eigenschaften über die gesamte Lebensdauer.
Anlage zum Dispensieren von Gap-Fillern mit einer Flächendüse. Vor dem Applizieren muss der SPG-20A nicht erwärmt werden.
Der dispensierbare Gap-Filler SPG-20A als präziser Flächenauftrag.
- Dispensierbarer Gap-Filler aus einer niederviskosen Silikon-Verbindung
- Wärmeleitender Füllstoff: Alumiumoxid-Keramik
- Vollständig vernetzte Einkomponenten-Verbindung: kein Aushärten erforderlich
- Direktes Applizieren aus Tube oder Kartusche: Die spezifizierten mechanischen und thermischen Eigenschaften verändern sich nicht – über die gesamte Lebensdauer
- Sehr leicht formbar: kein Druck auf Bauteile und PCB, geringer thermischer Kontaktwiderstand
- Füllt kleinste Zwischenräume und gewährt einen sehr guten Wärmetransfer – auch über größere Spalten
- Wirkungsvolles Dämpfen von Vibrationen
- Automatisch dispensierbar mit Jet-Ventil oder Flächendüse
Technische Daten
| SPG-20A | |||
| Mechanische Eigenschaften | |||
| Spezifische Masse | 2,9 | ||
| Viskosität in Pa·s | 1 Hz | 600 | |
| Viskosität in Pa·s | 0,5 Hz | 1000 | |
| Farbe | Hellgrau | ||
| Kompressionskraft in N/6,4 cm² | 10 % | 7 | |
| 20 % | 9 | ||
| 30 % | 12 | ||
| 40 % | 16 | ||
| 50 % | 24 | ||
| Thermische Eigenschaften | |||
| Wärmeleitfähigkeit in W/(m·K) | Hot Disk | 2,0 | |
| Betriebstemperatur | °C | -40 … +150 | |