Der niederviskose Gap-Filler SPG-20B kann direkt appliziert werden. Die voll vernetzte Einkomponenten-Verbindung muss nicht mehr aushärten.
SPG-20B – dispensierbarer Gap-Filler
2,1 W/(m·K) | Viskosität: 1000 Pa·s
Die dispensierbaren Gap-Filler der SPG-Reihe füllen kleinste Zwischenräume vollständig aus. Sie behalten die spezifizierten Eigenschaften über die gesamte Lebensdauer.
Dank seiner guten Wärmeleitfähigkeit wird der dispensierbare Gap-Filler SPG-20B auch auf hoch integrierten Bauteilen eingesetzt.
- Dispensierbarer Gap-Filler aus einer niederviskosen Silikon-Verbindung
- Wärmeleitender Füllstoff: Alumiumoxid-Keramik
- Vollständig vernetzte Einkomponenten-Verbindung: kein Aushärten erforderlich
- Direktes Applizieren aus Tube oder Kartusche: Die spezifizierten mechanischen und thermischen Eigenschaften verändern sich nicht – über die gesamte Lebensdauer
- Sehr leicht formbar: kein Druck auf Bauteile und PCB, geringer thermischer Kontaktwiderstand
- Füllt kleinste Zwischenräume und gewährt einen sehr guten Wärmetransfer – auch über größere Spalten
- Wirkungsvolles Dämpfen von Vibrationen
- Automatisch dispensierbar mit Jet-Ventil oder Flächendüse
Technische Daten
| SPG-20B | |||
| Mechanische Eigenschaften | |||
| Spezifische Masse | 2,8 | ||
| Viskosität in Pa·s | 1 Hz | 1000 | |
| Viskosität in Pa·s | 0,5 Hz | 1700 | |
| Farbe | Hellgrau | ||
| Kompressionskraft in N/6,4 cm² | 10 % | 9 | |
| 20 % | 11 | ||
| 30 % | 13 | ||
| 40 % | 17 | ||
| 50 % | 22 | ||
| Thermische Eigenschaften | |||
| Wärmeleitfähigkeit in W/(m·K) | Hot Disk | 2,1 | |
| Betriebstemperatur | °C | -40 … +150 | |