Der dispensierbare Gap-Filler SPG-50A kann direkt aus der Kartusche appliziert werden. Die voll vernetzte Einkomponenten-Verbindung muss nicht mehr aushärten.
SPG-50A – dispensierbarer Gap-Filler
5 W/(m·K) | Viskosität: 4100 Pa·s
Die dispensierbaren Gap-Filler der SPG-Reihe füllen kleinste Zwischenräume vollständig aus. Sie behalten die spezifizierten Eigenschaften über die gesamte Lebensdauer.
Dank seiner besonders hohen Wärmeleitfähigkeit bietet der SPG-50A einen guten Wärmetransfer auch über größere Zwischenräume.
Dank seiner Wärmeleitfähigkeit von 5 Watt pro Meter und Kelvin wird der dispensierbare Gap-Filler SPG-50A für hoch integrierte Bauteile eingesetzt.
- Dispensierbarer Gap-Filler aus einer niederviskosen Silikon-Verbindung
- Wärmeleitender Füllstoff: Alumiumoxid-Keramik
- Vollständig vernetzte Einkomponenten-Verbindung: kein Aushärten erforderlich
- Direktes Applizieren aus Tube oder Kartusche: Die spezifizierten mechanischen und thermischen Eigenschaften verändern sich nicht – über die gesamte Lebensdauer
- Leicht formbar: kein Druck auf Bauteile und PCB, geringer thermischer Kontaktwiderstand
- Füllt kleinste Zwischenräume und gewährt einen sehr guten Wärmetransfer – auch über größere Spalten
- Wirkungsvolles Dämpfen von Vibrationen
- Automatisch dispensierbar mit Jet-Ventil oder Flächendüse
Technische Daten
| SPG-50A | |||
| Mechanische Eigenschaften | |||
| Spezifische Masse | 3,2 | ||
| Viskosität in Pa·s | 1 Hz | 4100 | |
| Viskosität in Pa·s | 0,5 Hz | 6900 | |
| Farbe | Himmelblau | ||
| Kompressionskraft in N/6,4 cm² | 10 % | 34 | |
| 20 % | 38 | ||
| 30 % | 45 | ||
| 40 % | 54 | ||
| 50 % | 69 | ||
| Thermische Eigenschaften | |||
| Wärmeleitfähigkeit in W/(m·K) | Hot Disk | 5,0 | |
| Betriebstemperatur | °C | -40 … +150 | |