Die Wärmeleitpads EGR-11F aus der SARCON-Linie sind elastische Gap-Filler speziell für EMV-Anwendungen.
EGR-11F – Gap-Filler für EMV-Anwendungen
0,8 W/(m·K) | 0,5 bis 3 mm | 56 (Shore 00) | 0,5 kV/mm
- Elastischer Gap-Filler aus Silikon-Gel für EMV-Anwendungen
- Wärmeleitender Füllstoff: Alumiumoxid-Keramik
- Absorbiert und dämpft ein weites Spektrum elektromagnetischer Wellen
- Geeignet für die Funkentstörung, zum Beispiel von Mobilfunkgeräten
- Anwenderspezifischer Zuschnitt der Wärmeleitpads
- Einfach zu befestigen: beidseitig haftend
Technische Daten
EGR-11F | |||
Mechanische Eigenschaften | |||
Materialstärke | mm | 0,5 … 3,0 | |
Spezifische Masse | 3,1 | ||
Härte | Shore 00 | 56 | |
Farbe | Dunkelgrau | ||
Kompressionskraft in N/6,4 cm² | 10 % | 41 … 60 | |
20 % | 110 … 288 | ||
30 % | 202 … 566 | ||
40 % | 335 … 879 | ||
50 % | 511 … 1132 | ||
Elektrische Eigenschaften | |||
Spannungsfestigkeit | kV/mm | 0,5 | |
Thermische Eigenschaften | |||
Wärmeleitfähigkeit in W/(m·K) | Hot Wire | 1,0 | |
Hot Disk | 0,8 | ||
Betriebstemperatur | °C | -30 … +120 | |
Entflammbarkeit | UL94 | V-0 äquiv |